溶接部に対して行われる非破壊試験について、適切でないものは次のうちどれか。…

溶接部の検査方法の概要に関する知識　第27問

溶接部に対して行われる非破壊試験について、適切でないものは次のうちどれか。

(1)非破壊試験では、溶接部の強度を知ることはできないが、溶接部の表面又は内部に存在するきずを検出することができる。
(2)放射線透過試験には、Ｘ線やγ線が用いられ、γ線は、一般にＸ線より波長が短く透過力が大きいが、識別度は悪い。
(3)放射線透過試験は、溶込み不良や融合不良のような面状のきずに対して、その面に平行に放射線が透過された場合、検出されにくい。
(4)浸透探傷試験は、溶接部表面に開口したきずの検出方法で、溶接初層、最終層などの表面のきずの発見に有効である。
(5)磁粉探傷試験は、溶接部を磁化した後、磁粉を散布し、磁粉の付着状況により表面からごく浅い部分のきずを探知することができる。

正答 (3)

正答は (3)。これが適切でありません。放射線透過試験で、溶込み不良や融合不良のような面状のきずが検出されにくいのは、その面に直角（垂直）に放射線が透過された場合です。面に平行に透過された場合は、よく写ります。【なぜそうなるか】放射線は、通った距離の分だけ吸収されるきずの面に沿って（平行に）放射線が進めば、金属の抜けた部分を長い距離たどることになり、そこだけ濃く写ります。反対に、面を横切るように（直角に）進めば、抜けているのは面のすき間の分だけなので、濃さの差がほとんど出ません。

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【ほかの選択肢】 (1) 非破壊試験では、溶接部の強度を知ることはできないが、表面　　または内部に存在するきずを検出することができる　　正しい (2) γ線は、一般にＸ線より波長が短く透過力が大きいが、識別度は　　悪い　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　正しい (4) 浸透探傷試験は、溶接部表面に開口したきずの検出方法で、　　溶接初層、最終層などの表面のきずの発見に有効　　　正しい (5) 磁粉探傷試験は、溶接部を磁化した後、磁粉を散布し、表面から　　ごく浅い部分のきずを探知することができる　　　　　正しい【超音波探傷試験は逆】ビームに垂直な面状のきず　→　よく反射する。見つけやすいビームに平行な面状のきず　→　反射しない。見つけにくい放射線と超音波で、得意な向きがちょうど反対になります。混同しやすいので、対にして覚えます。【だから両方を使う】放射線　丸いきず、面に沿って撮れるきずが得意超音波　面状のきず（割れ、融合不良）が得意【γ線とＸ線】 γ線　電源が要らない。透過力が大きい。識別度が悪いＸ線　電源が要る。強さを調節できる。識別度が良い

出典：特別ボイラー溶接士 2024年上半期実施分（2024年10月掲載／公益財団法人安全衛生技術試験協会公表試験問題）出典元ページ

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最終更新日 2026年10月14日

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