溶接部に対して行われる非破壊試験について、適切でないものは次のうちどれか。…

溶接部に対して行われる非破壊試験について、適切でないものは次のうちどれか。

• (1)非破壊試験では、溶接部の強度を知ることはできないが、溶接部の表面又は内部に存在する欠陥を検出することができる。
• (2)放射線透過試験で、特に注意を払う必要のある「第３種のきず」とは、「割れ及びこれに類するきず」をいう。
• (3)超音波探傷試験は、超音波を溶接部に当て、内部の欠陥により反射してきた反射波をとらえ欠陥を探知する方法で、厚い溶接部にも適用できる。
• (4)浸透探傷試験は、溶接部内部のきずの検出方法で、溶接の開先部、裏はつり部及びビード各層のきずの発見に有効である。
• (5)磁粉探傷試験は、溶接部を磁化した後、磁粉を散布し、磁粉の付着状況により表面又は表面からごく浅い部分のきずを探知する方法である。

特別ボイラー溶接士 2024年下半期実施分（2025年4月掲載／公益財団法人 安全衛生技術試験協会 公表試験問題）