溶接部に対して行われる非破壊試験について、適切でないものは次のうちどれか。…
溶接部の検査方法の概要に関する知識 第27問
溶接部に対して行われる非破壊試験について、適切でないものは次のうちどれか。
- (1)非破壊試験では、溶接部の強度を知ることはできないが、溶接部の表面又は内部に存在する欠陥を検出することができる。
- (2)放射線透過試験で、特に注意を払う必要のある「第3種のきず」とは、「割れ及びこれに類するきず」をいう。
- (3)超音波探傷試験は、超音波を溶接部に当て、内部の欠陥により反射してきた反射波をとらえ欠陥を探知する方法で、厚い溶接部にも適用できる。
- (4)浸透探傷試験は、溶接部内部のきずの検出方法で、溶接の開先部、裏はつり部及びビード各層のきずの発見に有効である。
- (5)磁粉探傷試験は、溶接部を磁化した後、磁粉を散布し、磁粉の付着状況により表面又は表面からごく浅い部分のきずを探知する方法である。
正答 (4)
正答は (4)。これが適切でありません。
浸透探傷試験は、溶接部内部のきずの検出方法ではありません。表面に開口したきずしか見つけられません。
もっとも、「溶接の開先部、裏はつり部及びビード各層のきずの発見に有効」という後半は、そのときどきの表面を調べるという意味では正しい使い方です。誤りは「内部のきずの検出方法」という前半です。
【ほかの選択肢】
(1) 非破壊試験では、溶接部の強度を知ることはできないが、表面
または内部に存在する欠陥を検出することができる 正しい
(2) 放射線透過試験で、特に注意を払う必要のある「第3種のきず」
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とは、「割れ及びこれに類するきず」をいう 正しい
(3) 超音波探傷試験は、内部の欠陥により反射してきた反射波を
とらえて探知する方法で、厚い溶接部にも適用できる 正しい
(5) 磁粉探傷試験は、溶接部を磁化した後、磁粉を散布し、表面
または表面からごく浅い部分のきずを探知する方法 正しい
【四つの非破壊試験の守備範囲】
放射線透過 内部
超音波探傷 内部
磁粉探傷 表面と、表面のすぐ下(磁性体だけ)
浸透探傷 表面に開口したきずだけ(材料を選ばない)
【浸透探傷のしくみ】
浸透液がきずに染み込み、現像液に吸い出されて像になる
口が開いていなければ、液は入れません。だから内部のきずには使えません。
【それでも多層溶接の途中で使うわけ】
そのときの表面(開先部、裏はつり部、各層のビード)は調べられる
次の層で覆ってしまう前に確かめておけば、手直しがききます。
【きずの像の種別】
第1種 丸いブローホール
第2種 細長いスラグ巻込み、溶込み不良、融合不良
第3種 割れ
第4種 タングステン巻込み
出典:特別ボイラー溶接士 2024年下半期実施分(2025年4月掲載/公益財団法人 安全衛生技術試験協会 公表試験問題)出典元ページ
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